星美高频不封号电销卡

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近日，在中国国际信息通信展览会（PT展）举办之际，2021年“中国星美高频不封号电销卡实力榜”揭晓，芯讯通无线科技（上海）有限公司（简称芯讯通）凭借星美高频不封号电销卡模组行业的深厚技术实力和卓越的市场服务能力，荣登“中国星美高频不封号电销卡实力榜”——星美高频不封号电销卡模组企业十强！

“中国星美高频不封号电销卡实力榜”是由本次PT展官方合作媒体，通信世界全媒体举办，2021年是PT展30周年，“中国星美高频不封号电销卡实力榜”的发布是本次行业盛典的重磅活动，成为星美高频不封号电销卡通信业界关注的焦点。

芯讯通拥有全面的物联网产品组合，可以为世界各地的客户提供各种无线通信模块和终端解决方案，包括星美高频不封号电销卡、C-V2X、LPWA、LTE、LTE-A、智能模块、WCDMA / HSPA（+）、GSM / GPRS和GNSS等模组，助力万物互联。

芯讯通是业界少有的具备全平台开发能力的星美高频不封号电销卡模组供应商，不仅在高通平台领先，同时与海思、ASR均达成全面合作，提供差异化的、丰富的星美高频不封号电销卡模组产品。公司还发布了一系列星美高频不封号电销卡模组，包括具有新型4天线设计的超小型星美高频不封号电销卡模组SIM8202G-M2、首款支持R16标准的星美高频不封号电销卡模组SIM8262G-M2等优势产品。

作为领先的物联网模组供应商，芯讯通始终走在行业前沿。跨入星美高频不封号电销卡时代，芯讯通先后推出了SIM8200EA-M2、SIM8200G、支持毫米波的SIM8300G-M2以及搭载高通 调制解调器X62的SIM8262G-M2和315平台的SIM8210C和SIM8210C-M2等星美高频不封号电销卡模组，拥有较全面的产品线，覆盖全球主要网络运营商全频段，兼容多种通信协议，深入星美高频不封号电销卡笔电、CPE等各大应用领域。