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进一步赋能家庭智能硬件终端设备，推动产业链各环节融合，助力智慧家庭领域高质量发展。12月2日，据国外媒体报道，产业链方面的人士透露，芯片代工商台积电的3nm制程工艺，已开始试验性生产，将在明年四季度大规模量产。台积电3nm工艺开始试验性生产，也符合他们这一先进制程工艺的推进预期。在近几个季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家均透露，他们的3nm制程工艺，将在2021年风险试产，2022年下半年大规模量产。如果产业链人士透露的消息属实，在明年1月份的财报分析师电话会议上，魏哲家可能就会透露3nm工艺风险试产的消息。在今年7月份的二季度财报分析师电话会议上，魏哲家就曾透露他们的4nm工艺已在三季度风险试产。透露台积电3nm工艺已开始试验性生产的消息人士，还透露台积电3nm工艺，是在晶圆十八厂试验性生产的。晶圆十八厂，也是台积电官网公布的3nm工艺芯片的主要生产工厂。台积电在官网上表示，3nm工艺是5nm之后一个完整的工艺节点跨越，3nm工艺代工的芯片，晶体管的理论密度较5nm工艺将提升70%，运行速度将提升15%，能效将提升30%。2021年11月30日，在2021骁龙技术峰会期间，高通技术公司推出全新5G移动平台——全新一代骁龙?8移动平台。凭借先进的5G、AI、游戏、影像和Wi-Fi与蓝牙技术，全新一代骁龙8移动平台将变革下一代旗舰终端，引领行业迈入移动技术新时代。全球众多OEM厂商和品牌，包括中兴通讯、小米、vivo、Redmi、realme、OPPO、一加、努比亚、iQOO、荣耀、黑鲨、索尼、夏普以及Motorola，将采用全新一代骁龙8移动平台，