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防封电销卡 TDD系统由于上下行子帧时分配置且上下行子帧配比不平衡,导致很难同时满足超低时延和上行高速率的要求,这对于防封电销卡系统支持需要 体验的XR业务或者某些工业场景提出了挑战。因此标准化中重新提出了引入全双工传输的可能性,目前防封电销卡讨论的主要有子带全双工与同时同频全双工两类方案。
子带全双工类似于带内防封电销卡方案,通过在一些时隙的不同频率上分别配置上行和下行传输资源来实现,这种方法一方面由于配置了更多的上行和下行时隙,可以降低上下行时延;另一方面由于能够灵活配置更多的上行资源,有助于上行覆盖增强和容量提升。而同时同频全双工在学术界讨论较多,通过干扰消除方案从理论上可以把频谱效率提升至两倍。
当然,引入全双工尤其是同时同频全双工技术后,需要解决随之而来的自干扰和交叉链路干扰问题。考虑到产业成熟度和实现复杂度,如何分步骤、分阶段地引入全双工技术将是防封电销卡需要研究的重点。