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其最近发布的采用高通6GHz以下5G新空口原型的基于3GPP标准的5G新空口连接演示即是例证，该技术演示了未来5G新空口系统和规范中的部分关键技术和系统设计原则，例如支持更大带宽的基于正交频分多路复用（OFDM）的可扩展波形、基于互易性的多用户多输入多输出（MIMO）、先进的LDPC信道编码、自适应独立TDD子帧和全新灵活的低时延时隙结构等集成来自骁龙X50系列的5G新空口调制解调器的商用产品预计将从2019年起上市，支持首批大规模5G新空口试验和商用网络发布。下半年将联合多方开展5G NR试验目前国际标准化组织3GPP正在制定5G新空口标准，5G新空口将充分利用广泛频谱资源，而利用6GHz以下频段对于实现全面覆盖和能够满足未来大量5G用例的容量至关重要。在MWC2017期间，高通与多家公司共同宣布，将联合推动全球统一5G标准和加速商用时间表。在2017年下半年，高通也将联合产业链合作伙伴开展多个5G NR试验。在中国，高通将与中兴通讯和中国移动合作开展基于5G新空口规范的互操作性测试和OTA外场试验；在澳大利亚，高通将联合Telstra和爱立信开展5G新空口部署；在美国，高通将联合爱立信和沃达丰开展5G新空口试验；此外，在日本，高通将联合爱立信及NTT docomo于2018年上半年进行5G新空口试验，加速5G在日本的大规模部署。为推动5G的尽快成熟及商用，